Verwendungszweck
für Gleitplatten in Fördersystemen zur Vermeidung von elektrostatischer Aufladung; für Haltevorrichtungen in Transportsystemen von Wafern und Leiterplatten (prints) in der Halbleiterindustrie; in der Herstellung von elektronischen Bauteilen
Auf Anfrage
in Länge 3000 mm
Eigenschaften
antistatisch, d.h. elektrostatisch ableitend, ohne Beimischung von Russ oder Graphit, geringere Festigkeit, Steifigkeit, Schlagfestigkeit und Härte als POM unmodifiziert, gutes Gleitverhalten
für Gleitplatten in Fördersystemen zur Vermeidung von elektrostatischer Aufladung; für Haltevorrichtungen in Transportsystemen von Wafern und Leiterplatten (prints) in der Halbleiterindustrie; in der Herstellung von elektronischen Bauteilen
Auf Anfrage
in Länge 3000 mm
Eigenschaften
antistatisch, d.h. elektrostatisch ableitend, ohne Beimischung von Russ oder Graphit, geringere Festigkeit, Steifigkeit, Schlagfestigkeit und Härte als POM unmodifiziert, gutes Gleitverhalten
Farbe | beige |
Einsatztemperatur max. kurzzeitig | +140 °C |
Herstellungsart | extrudiert und getempert |
Werkstoff-Nr. für Technisches Datenblatt | POM-C ED.004-00 |
Materialbezeichnung des Herstellers | |
Werkstoff Kurzbezeichnung | POM-C |
Werkstoff | Polyoxymethylen-Copolymer, modifiziert |
EU-Richtlinien | 2011/65/EU (RoHS);2015/863/EU (RoHS);1907/2006/EU (REACH) |
Spez. Durchgangswiderstand | 109 - 1011 {O}·cm |
Einsatztemperaturbereich | -50 ... +90 °C |
Spez. Oberflächenwiderstand | 109 - 1011 {O} |
Dichte | 1.33 g/cm³ |
Länge | 1220 mm |
Breite | 610 mm |
|
Gewicht
kg / m²
kg / m²
Dicke
mm
mm
Dickentoleranz
mm
mm
kg
CHF inkl. MwSt
per kg
per kg
NA
RG
AP01.1712.2009
Platten APSOplast POM-C EC beige Dicke 9.53 mm
12.7712.77
9.539.53
+0.2/+0.9
1
256.47
F
AP01.1712.2012
Platten APSOplast POM-C EC beige Dicke 12.70 mm
17.9517.95
12.7012.70
+0.2/+3.5
1
256.47
F
AP01.1712.2025
Platten APSOplast POM-C EC beige Dicke 25.40 mm
34.0734.07
25.4025.40
+0.2/+3.5
1
256.47
F